iPhone 18 Fold может удивить автономностью из-за новейшего чипа Apple

Хотя до выхода серии iPhone 17 остается еще несколько месяцев, в сети уже циркулируют слухи о моделях iPhone 18. По последним данным от инсайдера Джеффа Пу, ожидается, что iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и так называемый iPhone 18 Fold будут оснащены чипом Apple A20. Пу предполагает, что этот чип получит ряд ключевых изменений в дизайне по сравнению с текущими A18 и будущими A19. Об этом сообщает издание MacRumors.

По информации Пу, чип A20 будет производиться по двухнанометровому (2 нм) техпроцессу TSMC. Для сравнения, нынешний чип A18 Pro в моделях iPhone 16 Pro производится по трехнанометровому техпроцессу (3 нм) второго поколения TSMC, а чип A19 Pro для моделей iPhone 17 Pro, как ожидается, будет использовать трехнанометровый техпроцесс третьего поколения. Переход с 3 нм на 2 нм, начиная с моделей iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold, позволит разместить больше транзисторов в каждом чипе, что способствует значительному повышению производительности. Чипы A20 должны быть до 15% быстрее и до 30% более энергоэффективными, чем чипы A19.

Помимо двухнанометрового техпроцесса, Пу ожидает еще одно важное изменение. Он считает, что при производстве A20 будет использоваться новая технология упаковки чипов TSMC — Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Благодаря ей, оперативная память будет интегрирована непосредственно на пластину чипа вместе с центральным процессором, графическим процессором и нейронным движком, а не располагаться рядом с чипом и подключаться через кремниевый интерпозер.

Изменение в процедуре упаковки наряду с переходом на двухнанометровый техпроцесс, может принести целый ряд преимуществ для iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold по сравнению с предыдущими моделями. Среди них — более высокая общая производительность, улучшенная работа Apple Intelligence, увеличенное время автономной работы и улучшенное управление тепловыделением. Кроме того, изменение может привести к уменьшению размера чипа A20, что потенциально освободит внутреннее пространство в iPhone для других компонентов.